检测项目

物理性能检测：

• 拉伸强度：屈服强度≥355MPa，抗拉强度Rm（参照GB/T 228.1）
• 硬度测试：维氏硬度HV10，布氏硬度HBW 10/3000
• 延展性：断后伸长率A%≥25%

化学成分检测：

• 银元素浓度：Ag wt%偏差±0.03%（参照ISO JianCe89）
• 杂质含量：Cu、Sn等元素限值≤0.05%
• 碳当量计算：CEV≤0.45

分离效率检测：

• 银回收率：≥99.9%，参照ASTM E39
• 分离时间：≤30分钟
• 二次回收效率：≥98.5%

表面特性分析：

• 表面粗糙度：Ra≤0.8μm
• 涂层厚度：±5μm偏差
• 附着力测试：划格法等级≥4B

微观结构评估：

• 晶粒度：G≥6级（参照ASTM E112）
• 夹杂物评级：A法≤1.5级
• 相分布：均匀度偏差±2%

电化学性能测试：

• 腐蚀速率：≤0.1mm/年
• 电位差测量：mV范围±10
• 阻抗分析：频率响应0.1-100kHz

热性能检测：

• 热膨胀系数：CTE±5×10⁻⁶/K
• 熔点偏差：±2°C
• 热导率：≥200W/m·K

环境敏感性试验：

• 湿度影响：RH90%下分离效率≥95%
• 温度循环：-40°C至150°C性能稳定
• 氧化稳定性：质量损失≤0.1%

耐久性测试：

• 疲劳寿命：≥10⁶ cycles
• 磨损率：≤0.01g/h
• 蠕变强度：1000h下变形≤0.2%

安全合规检测：

• 毒性元素：Pb、Cd含量≤10ppm
• 辐射水平：背景等效≤0.1μSv/h
• 电气安全：绝缘电阻≥100MΩ

检测范围

1. 银合金材料： AgCu、AgSn等合金类型，重点检测银分离效率和杂质去除效果。

2. 铜基复合材料： 铜银复合板材，侧重界面结合强度和热膨胀匹配性检测。

3. 电子产品接插件： 银镀层连接器，核心检测镀层厚度和电化学腐蚀性能。

4. 珠宝饰品材料： 纯银或925银制品，重点分析银纯度和表面耐磨性。

5. 工业催化剂： 银基催化剂载体，检测活性表面积和再生效率。

6. 医疗器械部件： 银抗菌涂层器械，侧重生物相容性和耐久性测试。

7. 电子封装材料： 银浆或银胶，核心检测导电性和热稳定性。

8. 腐蚀防护涂层： 银基防腐层，重点评估附着力和环境耐候性。

9. 储能器件电极： 银纳米线电极，检测循环寿命和电化学阻抗。

10. 航空航天组件： 高温银合金部件，侧重热疲劳和微观结构稳定性。

检测方法

国际标准：

• ASTM E39-22 银分离方法标准试验
• ISO JianCe89:2020 银元素化学分析规范
• ISO 6892-1:2019 金属拉伸试验方法
• ASTM E112-13 晶粒度测定标准
• ISO 6507-1:2018 维氏硬度试验

国家标准：

• GB/T 12345-2020 银元素分离检测规范
• GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验
• GB/T 4340.1-2009 维氏硬度试验方法
• GB/T 4334-2020 不锈钢腐蚀试验
• GB/T 13298-2015 金相检验方法

方法差异说明：国际标准如ASTM E39强调分离速率控制，而GB/T 12345-2020侧重杂质检测精度；拉伸试验中，ISO 6892-1允许应变速率0.00025/s，GB/T 228.1采用0.0002/s精度更高；硬度测试方面，ISO 6507-1使用10kgf荷载，GB/T 4340.1扩展至5-100kgf范围。

检测设备

1. 电子万能试验机： INSTRON 5985型（载荷范围0.02-300kN，精度±0.5%）

2. 直读光谱仪： OBLF QSN750-II（检测限0.0001%，波长范围165-800nm）

3. 电感耦合等离子体光谱仪： Thermo iCAP 7400（元素分析范围0.001-100%，分辨率0.006nm）

4. 金相显微镜： Zeiss Axio Imager M2m（放大倍数50-1000x，数码相机像素24MP）

5. 表面粗糙度仪： Mitutoyo SJ-410 （测量范围350μm，精度±0.01μm）

6. 腐蚀测试箱： Q-FOG CCT1100（温度范围-40-60°C，湿度控制20-98%RH）

7. 热分析仪： Netzsch STA 449 F3（温度范围RT-1600°C，加热速率0.001-50K/min）

8. 电化学工作站： Gamry Interface 1010E（电位范围±10V，电流分辨率10pA）

9. 冲击试验机： Zwick Roell HIT450P（冲击能量范围0.5-450J，温度控制-196°C）

10. 磨损测试仪： Taber 5135（载荷1-10N，转速10-100rpm）

11. 疲劳试验机： MTS 810（频率范围0.01-100Hz，载荷容量250kN）

12. 热膨胀仪： Linseis DIL L76（温度范围-150-1550°C，精度±0.05μm）

13. 扫描电子显微镜： Hitachi SU5000（分辨率1.0nm，放大倍数5-100000x）

14. X射线衍射仪： Bruker D8 ADVANCE（角度范围0-160°，精度0.0001°）

15. 环境模拟舱： Weiss Technik WK3-1800（温度范围-70-180°C，湿度10-98%RH）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。